導熱片分為導熱硅膠片(以硅膠為基材,添加金屬氧化物等各種輔材,通過特殊工藝合成的一種導熱介質材料),導熱矽膠片(臺灣地區硅膠的舊稱),導熱石墨片等。
導熱硅膠片:導熱系數0.8-3w/m-k,是現代電子,工業,儀器儀表,軍工等行業廣泛使用的導熱材料。
導熱矽膠片:導熱系數0.6-1.0w/m-k。具有高絕緣性,高強度,抗撕裂,廣泛運用于電子電器等行業。
石墨:是一種全新的導熱散熱材料,沿兩個方向均勻導熱,屏蔽熱源與組件的同時改進消費類電子產品的性能。 導熱系數在垂直方向為20W/m-k,平行方向為1000W/m-k。石墨散熱材料已大量應用於通訊工業、醫療設備以及電子產品。