隨著電子產品的芯片的高度集成，功能要求越來越多，體積要求越來越小。高性能的元器件在高速度運行下會產生大量的熱,這些熱量必須立即去除以保證元器件能在正常工作溫度下以最高效率運行.因此熱成為了眾多工程師必須課和嚴峻的挑戰，同時傳導相關技術隨著電子工業的發展不斷地受到重視。比如LED行業燈具溫度過高光衰問題，電腦當機問題等。

 

    而很多工程師散熱模組設計的非常完美，可是完全忽視了其實發熱體和散熱模組之間，其實有一個無形的隔熱層，使再好的散熱模組也不能100%發揮其功效。那么選擇高導熱硅膠片有哪些產品特性呢？

 

1、高導熱硅膠片具有高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環境。

 

2、高導熱硅膠片帶自粘而無需額外表面粘合劑。

 

3、良好的熱傳導率。

 

4、高導熱硅膠片可提供多種厚度選擇。.