導熱硅膠片的導熱機理導熱硅膠的導熱性能取決于聚合物與導熱填料的相互作用。不同種類的填料具有不同的導熱機理。

 

1、金屬填料的導熱機理金屬填料的導熱主要是靠電子運動進行導熱,電子運動的過程伴隨著熱量的傳遞。

 

2.、非金屬填料的導熱機理非金屬填料導熱主要依靠聲子導熱，其熱能擴散速率主要取決于鄰近原子或結合基團的振動。包括金屬氧化物、金屬氮化物以及碳化物。如何使用導熱硅膠片一般在設計初期就要將導熱硅膠片加入到結構設計與硬件、電路設計中。

 

考量因素一般有：導熱系數考量、結構考量、EMC 考量、減震吸音考量、安裝測試等方面。

 

1、選擇散熱方案：電子產品現在往短小輕薄的趨勢發展，一般采用被動散熱方式,傳統以散熱片方案為主;現趨勢是取消散熱片,采用結構散熱件(今屬支架,金屬外殼);或散熱片方案和散熱結構件方案結合;在不同的系統要求和環境下,選擇性價比最好的方案.

 

2、若采用散熱片方案，不建議直接采用低導熱能力的導熱雙面膠；也不建議采用不具備減震功能的導熱硅脂；建議采用金屬掛鉤接或塑膠 pushpin 來操作，選用 0.5mm 厚度的導熱硅膠片配合使用，這兩種方案安裝操作方便，還可以不使用被膠，散熱效果會比導熱雙面膠好很多，更安全可靠。總的成本上包括單價，人力，設備會更有競爭力。

 

3、選擇散熱結構件類散熱，則需要考慮散熱結構件在接觸面的結構形態局部突起、局部避位等，在結構工藝和導熱硅膠片的尺寸選擇上做好平衡。在工藝允許的條件下盡量建議不選擇特別厚的導熱硅膠片。這里一般為操作方便建議采用單面被膠，將帶被膠面貼到散熱結構件上；這里要特別選擇壓縮比好的，保證一定的壓力給導熱硅膠片.（導熱硅膠片的厚度選擇必須大于散熱結構件與熱源的理論間隙上限工差，一般可以多 1mm---2mm。）選擇散熱結構件散熱時也要在 PCB 布局時考慮元器件的位置，高低和封裝形式，可以將一些熱源放置規律，減少散熱結構件成本。